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今年6月29日在日本大阪G20峰会闭幕以后，美国将允许本国公司向华为出售零件。实际执行如何？华为董事、首席供应官姚福海表示，“‘5·16’（进入‘实体清单’）以来，我们的供应商也在积极努力，跟美国政府做工作、希望恢复供货。特别是大阪G20峰会之后，美国方面承诺加快审批，加快相关承诺的实现，供货在不断的恢复过程中。”不过，梁华总结说，当前是“少量的不重要的恢复了供应，重要的没有恢复供应”。

从分布程度来看：电子行业上市公司EBITDA/营业收入集中在10-25%，SW元件Ⅱ盈利能力强健。电子行业所有A股上市公司中：EBITDA/营业收入处于10-25%的公司数量最多（150家）；其次是位于0-10%（60家）；EBITDA/营业收入高于25%和低于0%的公司较少（分别为39家、5家）。五大细分板块中公司EBITDA/营业收入均集中在10-25%，高于25%的公司数量占比板块排名分别为SW元件Ⅱ、SW半导体（分别为21.95%、20.45%），低于0%的公司数量占比板块升序排名分别为SW元件Ⅱ、SW其他电子Ⅱ（均为0%）。

巨额投资带来的成长阵痛不过，阿里的巨额投资必然挤压到它的利润。5月初阿里公布的最新财报显示，截至3月份的季度，阿里净利润同比下降29%至12亿美元，营业毛利也从去年的25%收缩至15%。研究机构86 Reseach指出，阿里的盈利能力不太可能回到过去的水平。野村证券也在研报中写道，考虑到阿里在新零售、视频、海外扩张及物流领域的持续投入，2019财年及以后其利润或持续下滑。

2） 台湾稳懋：拥有全球砷化镓晶圆最大产能，去年产能达到3.2万片/月，2019H1扩产至3.6万片/月，但步入第三季度旺季，产能仍十分吃紧无法消化订单需求，产能预估每月继续增加4-5000片；3） 宏捷科：目前产能约1万片/月，但今年第三季度仍面临供不应求局面，正透过产能去瓶颈方式消化订单，预计去瓶颈后产能每月增加1000-1500片左右。同时，宏捷科计划扩建二厂，预计明年第一季度完工，第二季度进驻及投产。二厂最大产能可达每月2.2万片，初期会先开出5000-8000片，之后依据需求扩充。

资本运作正酣值得一提的是，相比于资金捉襟见肘的企业，目前多家现金流充裕的企业开始了令人羡艳的“花钱之旅”，其中收购整合上下游资产、设立并购基金等成了部分企业最为热衷的资本运作方式。“目前宏观环境下，外部融资并不乐观，尤其是筹资能力弱化，短期内筹不到钱，即便筹到钱了，成本也相对较高，所以此时公司经营现金流充裕就显得尤其重要，赚钱能力够，未来的开支就不会太紧张，市场上‘有钱’的企业扩产能，债务压力更小。”上述北京券商分析师表示。

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